來源? Gangtise投研
分析師表示,HBM4 12Hi產品預計將于2026年推出,帶寬提升至1.4TB/s,容量達到36~48GB,而HBM4E預計于2028年推出。GDDR7預計在2024年底推出,帶寬達到32GT/s,容量16~24GB,并在2026年帶寬提升至36GT/s。
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