揚杰科技4月25日發布消息,4月22日,公司接待AIAInvestmentManagementHKLimited等多家機構調研,接待人員董事長助理、董事會秘書范鋒斌,通過電話會議進行。
調研主要內容
一、介紹公司概況及年度經營情況 公司集研發、生產、銷售于一體,專業致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業發展。公司主營產品主要分為三大板塊,具體包括材料板塊(單晶硅棒、硅片、外延片)、晶圓板塊(5吋、6吋、8吋等各類電力電子器件芯片)及封裝器件板塊資管資產管理公司黃婷,吳博數據來源:Choice數據
注:由于篇幅受限,只顯示前10家機構名單。
市場機構調研
4月25日,當升科技、電連技術、亞輝龍、科德數控、翔宇醫療、鉑科新材等公司相繼發布機構調研公告,具體情況如下表:
滬深兩市機構調研一覽
免責聲明:本文基于大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。
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