摩根大通發布研究報告稱,予ASMPT(00522) “增持”評級,由于對傳統封裝業務復蘇前景更趨審慎,將今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調,對公司AP業務增長信心較強,憧憬AI相關業務增量貢獻提升,預期估值有上升空間,目標價由100港元上調至120港元。
報告中稱,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,公司先進封裝(AP)的發展勢頭向好,持續獲得芯片代工廠及OSAT訂單,客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一方面,傳統的封裝及SMT解決方案復蘇步伐則較緩慢,預期要推遲兩至三個季度。
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