證券時報e公司訊,周五A股玻璃基板概念崛起,多只個股20%漲停。在互動平臺上,大批投資者就相關問題提問上市公司,多家公司快速回復相關問題。?①雷曼光電:公司與上游合作伙伴合作研發推出的PM驅動結構+玻璃基板的創新方案,突破了巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難題,解決了玻璃基板容易碎裂、難以后續維修的不足,在滿足顯示效果的同時更利于降低成本,是MicroLED大尺寸超高清顯示...
2024-05-18admin網絡熱點0 ℃0 評論炒股就看金麒麟分析師研報,權威,專業,及時,全面,助您挖掘潛力主題機會! 證券時報記者劉俊伶 今年一季度,封測行業迎來業績拐點,行業整體實現營業收入175.92億元,同比增長20.69%,實現歸母凈利潤3.99億元,同比大增159.66%。封測行業自2022年起,已連續兩年盈利下滑,今年有望重回增長趨勢?! ∫患径葮I績向好 據證券時報·數據寶統計,A股13家集成電路封測板塊上市...
2024-05-08admin網絡熱點1 ℃0 評論摩根大通發表研報指,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,ASMPT先進封裝(AP)的發展勢頭向好,持續獲得晶圓代工廠及OSAT訂單,客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一邊廂,傳統的封裝及SMT解決方案復蘇步伐則較緩慢,預期要推遲兩至三個季度。由于對傳統封裝業務復蘇前景更趨審慎,該行將ASMPT今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統...
2024-04-25admin網絡熱點2 ℃0 評論摩根大通發布研究報告稱,予ASMPT(00522)“增持”評級,由于對傳統封裝業務復蘇前景更趨審慎,將今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調,對公司AP業務增長信心較強,憧憬AI相關業務增量貢獻提升,預期估值有上升空間,目標價由100港元上調至120港元?! 蟾嬷蟹Q,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,公...
2024-04-25admin網絡熱點2 ℃0 評論炒股就看金麒麟分析師研報,權威,專業,及時,全面,助您挖掘潛力主題機會! 證券時報網訊,開源證券研報指出,AI新基建是以算力、數據、算法等為基礎支撐,以智算中心、公共數據集等為主要載體的基礎設施。算力方面,高性能GPU是算力發展的基石,依靠先進制程產線及先進封裝工藝實現。先進封裝有望迎來資本開支浪潮,2024年—2033年投資額或達661億元。其中,COW倒裝固晶等6大先進封裝核心環節價值...
2024-04-19admin網絡熱點2 ℃0 評論2024年04月19日下午盤13時16分,駿碼半導體(08490.hk)股票出現異動,股價快速下跌13.51%。截至發稿,該股報0.128港元/股,成交量5000股,換手率0.00%,振幅0.00%。資金方面,該股資金流入0港元,流出635港元。最近的財報數據顯示,該股實現營業收入2.13億港元,凈利潤51.00萬港元,每股收益0.0007港元,毛利5,491.10萬港元,市盈率175.68倍...
2024-04-19admin網絡熱點2 ℃0 評論感謝IT之家網友西窗舊事的線索投遞!IT之家4月19日消息,SK海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進HBM4研發和下一代封裝技術,目標在2026年投產HBM4。根據雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善HBM封裝內最底層基礎裸片(BaseDie)的性能。IT之家注:HBM是將多個DRAM裸片(CoreDie)堆疊在基礎裸片上,并通過...
2024-04-19admin網絡熱點2 ℃0 評論來源?Gangtise投研分析師表示,2024Q1偏消費類產品的封裝廠稼動率普遍在90%以上,部分產品處于滿產狀態。預計Q2產能將持續擴張,手機廠商補庫存及安卓機銷量好轉是封裝價格提升的主要因素。當前封裝價格由封裝廠決定,若訂單持續性好且有新變化,封裝價格可能進一步上漲。減薄工藝在先進封裝中至關重要,disco8761型號設備能實現硅片從700微米減薄至幾十微米,是市場主導產品。...
2024-04-16admin網絡熱點3 ℃0 評論本文目錄一覽:1、DNF稱號用黃金密蠟能封嗎?2、DNF黃金蜜蠟封裝80級的傳承需要多少個3、DNF黃金蜜蠟封50+10的粉裝備要多少個呢DNF稱號用黃金密蠟能封嗎?1、黃金蜜蠟只能封非任務的裝備首飾武器對于稱號(所有稱號)和做任務做出來首飾裝備武器是沒有辦法封上的。希望對您有幫助。2、不能在封,這就是有些絕版稱號價格暴漲的原因。3、黃金蜜蠟:使用之后,可以對已解除封裝的裝...
2024-03-22admink8凱發國際官網22 ℃0 評論來源?Gangtise投研 專家表示,目前國內板級封裝以中低端封裝為主,先進板級封裝在在板級封裝中的占比是35%,預計2~3年內將達到50%。此外,國內板級封裝市場主要在江蘇和成都,未來成都市場將是重點。...
2024-03-22admin網絡熱點20 ℃0 評論