臺積電公布新型芯片制造技術“A16” 預計2026年量產

臺積電公布新型芯片制造技術“A16” 預計2026年量產

　　【CNMO科技消息】在近日于美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，全球領先的半導體制造企業臺積電宣布了一項名為TSMC A16的新型芯片制造技術，并計劃于2026年實現量產。這一技術結合了領先的納米片電晶體和創新的背面電軌解決方案，預計將大幅提升邏輯密度及效能。

　　臺積電此次發布的A16技術，是其在芯片制造領域的一次重大突破。據悉，該技術的研發速度因人工智能芯片公司的高漲需求而快于預期，但臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang并未透露具體客戶信息。市場分析人士認為，臺積電A16技術的推出，可能會對英特爾今年2月提出的“利用14A技術重新奪回芯片性能王座”的宣言構成直接挑戰。

　　除了A16技術，臺積電還宣布將推出先進的N4C技術，以應對更廣泛的市場應用需求。N4C技術延續了臺積電現有的N4P技術，不僅晶粒成本降低了高達8.5%，而且采用門檻更低，預計將于2025年實現量產。N4C技術提供了具有面積效益的基礎硅智財及設計法則，與廣被采用的N4P技術完全兼容，為客戶提供了輕松遷移至N4C的路徑。這一技術革新將為客戶帶來晶粒尺寸縮小和良率提升的雙重優勢。

　　此外，臺積電還在積極研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以應對AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性增長。COUPE技術采用SoIC-X芯片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相比傳統堆疊方式，能夠實現更低的電阻和更高的能源效率。臺積電計劃于2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗證，隨后在2026年整合CoWoS封裝技術，實現共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連接直接導入封裝中。

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（本文來自于手機中國）