驍龍X Plus平臺發布：相同峰值性能功耗比英特爾Ultra 7低54%

　　新浪數碼訊 4月24日晚間消息，繼驍龍X Elite之后，高通再發PC處理器X Plus平臺，其多線程性能超過蘋果M3芯片10%，相同峰值性能功耗比英特爾Ultra 7低54%，預計2024年中商用終端上市。

　　驍龍X Plus采用了4納米制程工藝，與驍龍X Elite保持同步。其搭載的高通Oryon CPU擁有10個定制的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存高達42MB。官方稱，在CPU性能上領先蘋果M3處理器10%。

　　在Geekbench多線程測試中，驍龍X Plus在性能上優于英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達到相同峰值性能時，其功耗比競品低54%。這意味著驍龍X Plus在提供高性能的同時，也擁有更低的能耗，讓設備更持久耐用。

　　圖形處理方面，在WildLife Extreme測試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先高達36%，而在PC達到相同峰值性能時的功耗僅為英特爾酷睿Ultra 7 155H的一半。

　　與驍龍X Elite一樣，驍龍X Plus通過集成NPU能夠實現45TOPS的算力。這使得驍龍X Plus在人工智能、機器學習等領域具有強大的應用潛力，為用戶帶來更多智能化、個性化的功能和服務。

　　此外，驍龍X Plus在其他子系統中也具備同級領先的性能和能力。它支持外接三屏超高清4K 60Hz顯示，并支持HDR10。連接方面，驍龍X Plus支持Wi-Fi 7、高頻并發多連接等技術，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度達到10GB/s的5G連接。在影像方面，驍龍X Plus支持18-bit雙ISP和MIPI攝像頭。在音頻方面，驍龍X Plus支持Snapdragon Sound特性，包括藍牙5.4音頻傳輸等。

　　驍龍X Plus平臺以及之前發布的X Elite都將會在6月舉辦的國際電腦展亮相，搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺的商用終端也預計將于今年年中正式面市。