AMD下一代低端產品或引入三星代工 用于低端APU/GPU

有網友透露，AMD將采用三星4nm工藝制造客戶端CPU和GPU芯片，特別是中低端產品。

AMD自從出售了晶圓廠以后，其芯片生產大多由臺積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其進行代工。不過由于臺積電產能不足以及目前格羅方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需擴展其代工解決方案，而目前市場上除了臺積電之外，三星和英特爾是少數可以提供滿足需求先進制程的代工廠，伴隨著AMD和三星合作的增加，AMD將轉向三星代工的傳聞也是愈發增多。

近日有網友透露，AMD將采用三星4nm工藝制造客戶端CPU和GPU芯片，首先將會引入低端APU芯片的代工，并計劃中長期內由三星代工GPU芯片，特別是中低端GPU芯片。結合此前的爆料來看，AMD計劃今年到明年推出一系列APU，主要針對移動平臺，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有著較大的產能需求，且低端芯片對成本也更加敏感。為了爭取更多訂單，三星都傾向于給予更大的折扣優惠。之前曾傳出，新一代Steam Deck將搭載AMD新款定制芯片，名為“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架構內核，并選擇三星4nm工藝。

GPU方面，AMD接下來會在APU當中引入RDNA 3+架構，比如用于Strix Point，但暫不清楚是否會有獨立顯卡采用相同架構。至于有望在年內或明年初發布的RDNA 4架構GPU，應該還會繼續由臺積電代工。有消息稱，AMD最初計劃讓三星為索尼PlayStation 5 Pro生產APU，但目前這一計劃已經被取消，尚不清楚是由于性能或功耗問題，還是三星始終被詬病的良品率問題。